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2019年EDA365年度技術峰會
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【已結束】12月8日 EDA365電子硬件技術研討會 · 南京站

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發表于 2019-11-25 20:27 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

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本帖最后由 EDADZE365 于 2019-12-9 10:32 編輯 4 N6 A) w) C4 A4 b; V

5 H# j. p$ o: y5 P2 o& {; a
昔日有人為宋美人種梧桐
今日,便有人為硬件人組分享會
沒錯,這一站!
我們即將來到有著濃厚文化底蘊
且曾經為六朝古都的【南京】
聽說,南京的硬件人已經期待了很久
畢竟陸妹可是坐擁上千的粉絲呢
此等消息,還是很容易就可以知道的

* n3 }/ ?' K1 ]. @
12月08日就可以夢想成真了
雖然懷揣激動
但還是先來看看劇透

! w3 F- o* t- g8 y
一、研討會介紹
本次活動由國內最受歡迎的電子行業論壇——EDA365發起,在南京舉辦大型研討會。
活動涉及的專業方向有RF PCB設計、器件可靠性、EMC等。
8 g7 d6 P6 M, f) a8 q
此次研討會,我們邀請到電子行業內的頂級大咖現場給大家講解知識,分享經驗。

9 l' x7 t3 J  h  ^$ O- Z- N) i
為期半天的純粹專業干貨分享,讓你收獲最實用的知識,提升自身技能。
9 q9 F! V1 y$ ~* J7 v. n
二、研討會分享老師及課題介紹
榮慶安老師
EDA365論壇特邀版主
原華為器件可靠性技術首席專家
器件工程專家組主任,器件歸一化、器件失效分析實驗室奠基人。
華為20年以上器件工程相關工作經驗,曾負責華為交換機、路由器、傳輸、基站等產品器件工程設計,主持多項重大失效問題攻關,完成了FPGA、邏輯、存儲、光器件等領域器件優選庫建設。
多次參與JEDEC等國際標準行業會議,及十多篇器件質量可靠性論文發表;獲得國內外相關專利6項。
分享課題《貿易戰下器件國產化的挑戰和機遇》

5 z; @0 K/ `7 r4 t/ P
【課程簡介】
近些年,中國電子產品與國外領先企業產品的差距越來越小,目前主要已經不是功能和性能的差距,主要產品工程,特別是質量和可靠性方面的差距。
所以作為電子工程師,也要深刻明白和熟悉器件工程的相關知識。
【內容大綱】
1、器件國產化產業鏈分析(射頻前端器件,光通信器件 ,IC,FPGA,存儲器,連接器,被動器件,頻率器件,功率器件等)
2、器件國產化替代痛點及挑戰(貿易限制替代,降低成本替代,軍工國產化替代分析)
3、器件國產化替代保障措施(器件工程優化流程規范方法,認證選擇評估,器件靠性試驗,失效分析等)
$ d! K2 h4 _. Z  T( X" k
何平華老師
EDA365射頻、微波論壇特邀版主
原華為射頻硬件首席設計專家
30年行業產品研發經驗,榮獲多項PCT國際專利
曾創建華為射頻PCB設計團隊,在行業里率先將HFSS引入PCB設計領域
為射頻與板級高速無源鏈路精準建模做出突出貢獻,為公司解決多項產品疑難及技術攻關問題,曾榮獲華為個人金牌獎一次,團隊金牌級兩次。
分享課題:RF PCB設計技術之一:基礎知識》
【課程簡介】
射頻是硬件中的硬件,無論原理方案多么成熟,電路仿真指標多好,如果沒有真正理解RF PCB設計,做出來的產品功能正常,但測試指標總是不到位,原理圖改來改去都不行;
干擾、雜散、靈敏度軟故障無法定位;很多故障不是某一個細節處理不到位,而是多個環節串起來共同起作用。
【內容大綱】
拐彎真有那么重要?
微帶線上的RLC器件怎么會越來越小?
同軸連接器與PCB之間的阻抗連續性?
數模混合PCB本質上有哪些設計細節?
通過本系列交流,你將會對RF PCB設計有更深層次的了解,輕松掌握RFPCB設計精髓,提高設計質量,加快研發進度,縮短產品面市時間。

' g6 J. B, v. W3 k. G
. w, s, O& }$ _1 i1 ]/ o4 ~
  G  F) Z# a# s" i% U- s
第三位分享大咖到底是誰呢?
(可以在本帖后留言【你最想了解的專業方向】,也許第三位老師就是該方面的專家哦!
猜對就獎EDA365最有“內涵”的筆記本一本哈!(僅限現場領取哈)

" p) I. _/ }1 U. M6 x6 @% T' g8 U0 k$ I/ P" n) M
三、★活動報名彩福利★
1)3.5小時技術干貨燒腦分享
2)免費進入干貨云集的電子工程師大咖聯盟微信群;
3)享行業專家整理的電子工程師資料集。. H* y4 y) j/ @" t
4)有機會獲得電子行業實體書
5)有機會領取電子工程師必備“神仙”筆記本。
四、研討會活動安排
活動時間:2019年12月8日(周日)  12:00--18:00
活動地點:地址將會在【南京技術交流群】中跟大家公布。
報名截止時間:12月7日止   僅限100人

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五、邀請對象:
EMC工程師
射頻工程師
器件質量工程師
PCB設計工程師
硬件經理及企業主管
電子工程相關專業大學生

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六、報名方式:

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9 q( |+ r' a/ ?2 ]  i. p6 M- P

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點擊 快速報名通道 進行報名

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如有其他問題,請聯系【EDA365活動君】進行咨詢。

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注意:報名成功之后務必要添加【EDA365活動君】微信(ID:eda8888888),進“南京技術交流群”,以便及時接收活動通知。
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本次研討會鉆石贊助商 :

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  興森科技成立于1999年,為深交所上市企業,公司總部設在中國深圳,并在廣州、江蘇宜興及英國建立了生產運營基地。

       公司已在北京、上海、武漢、成都、西安設立了分公司,在香港、美國成立了子公司,目前海內外已建立數十個客戶服務中心,形成了全球化的營銷和技術服務網絡,為全球四千多家客戶提供優質服務。

       公司致力“成為世界一流的硬件方案提供商”,立足印制電路板制造服務,積極打造板卡業務、半導體業務、一站式業務。

       公司未來的目標是在PCB樣板及多品種小批量領域建立起全球規模最大的快速制造平臺;提供先進IC封裝基板產品的快速打樣、量產制造服務及IC產業鏈配套技術服務。并將構建開放式技術服務平臺,打造業內資深的技術顧問專家團隊,形成電子硬件設計領域通用核心技術的綜合解決方案能力,結合配套的多品種快速貼裝服務能力,為客戶提供個性化的一站式服務。


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