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2019年EDA365年度技術峰會
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微系統芯片封裝和設計仿真資料

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發表于 2019-11-29 22:42 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式

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   芯片封裝是一門多學科高度交叉的前沿學科領域,其設計、制造和應用廣泛涉及到物理學、化學、力學、微電子學、電子學、光學、生物醫學和控制工程等多個學科。隨著集成電路技術的飛速發展和工藝尺寸的不斷減小,芯片對低功耗,電源噪聲和可靠性也提出了越來越高的要求。同時為了滿足新產品上市的時間節點要求,也必須盡量減少芯片的設計周期。傳統的芯片設計中,往往重視前端代碼級和后端網表以及布局布線信息的仿真和驗證,對芯片封裝、以及芯片安裝在PCB電路板系統后的工作情況驗證較少,難以準確考慮外圍封裝與PCB對芯片功耗和噪聲的影響。mentor的芯片封裝和PCB系統協同仿真方案,允許工程師在芯片設計的初始階段就考慮外圍封裝和PCB的影響,并生成代表真實工作狀態下的芯片功耗模型。在做系統仿真的時候,工程師則可以利用芯片的功耗模型,獲得完整的電源網絡參數,充分考慮芯片對系統的影響,從而達到縮短設計周期,降低設計成本和風險的目地。7 ^+ @3 i4 X' [, a, e& l" d
   老吳在這次研討會上,不僅介紹了芯片封裝的歷史和一路走來的發展歷程,還從基礎封裝、Flip-Chip和高密度先進封裝三個角度分別深入淺出地介紹了各自的技術特點,設計注意事項以及生產制造工藝等,讓來參加研討會的每位同事都受益匪淺。
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微系統芯片封裝和設計仿真2.pdf

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微系統芯片封裝和設計仿真1.pdf

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